น้ำยากัดซิลิคอน BOE (Buffered Oxide Etch)

การใช้สารเคมีในการกัด ซิลิกอนไดอ๊อกไซด์บนแผ่นซิลิกอนเวเฟอร์ อาจเลือกใช้ได้ทั้ง กรดไฮโดรฟลูออริกอย่างเดียวหรือใช้สารเคมีที่เรียกว่า บัฟเฟอร์เรทอ๊อกไซด์เอท Buffered Oxide Etch หรือที่เรียกโดยทั่วไปว่า BOE แต่หากจะเปรียบเทียบแล้ว สารผสม BOE จะกัดผิวแล้วได้ความราบเรียบของพื้นผิวที่ดีกว่ามาก โดยทั่วไปจะมีอัตราการกัดออกอยู่ที่ประมาณ 30-80 nm ต่อนาที การใช้ไฮโดรฟลูริกอย่างเดียวอาจกัดได้เร็วและแรงกว่า แต่ก็ต้องระมัดระวังความเป็นอันตรายอย่างยิ่งยวดของกรดที่ใช้ ปฏิกิริยาการกัดของสารละลาย BOE เป็นดังต่อไปนี้
SiO2 + 6 HF ----> H2SiF6 + 2 H2O  
ได้ผลิตภัณฑ์เป็น  H2SiF6 ที่ละลายน้ำได้

จะเห็นว่าตัวทำปฏิกิริยาการกัดจริงๆคือกรด ไฮโดรฟลูออริก ในขณะที่ แอมโมเนียม ฟลูออไรด์ทำหน้าที่เป็นบัฟเฟอร์เพื่อลดทอนการเสื่อมสภาพของอิออนฟลูออไรด์ในสารผสม

หจก.อินทิเกรท ซายน์ จำหน่ายสารผสม BOE คุณภาพสูงใช้กับซิลิกอนไดอ็อกไซด์ ในราคาเพียงลิตรละ 1500 บาท สนใจติดต่อ 0818843207